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峰岹科技融资融券信息显示，2023年8月8日融资净偿还183.15万元；融资余额7628.78万元，较前一日下降2.34%。
融资方面，当日融资买入292.15万元，融资偿还475.3万元，融资净偿还183.15万元。融券方面，融券卖出8027股，融券偿还5500股，融券余量68.5万股，融券余额7479.44万元。融资融券余额合计1.51亿元。
峰岹科技融资融券交易明细（08-08）
峰岹科技历史融资融券数据一览
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